请求出错

半导体质量与可靠性智能分析工作台

面向存储器件产线 / SSD 制造的交互式测试工程控制台。左侧参数实时驱动后端分析引擎, 晶圆图、SPC、可靠性、早失效、缺陷聚类与价格信号全部按参数即时重算 — 全部为真实计算,非静态图。

01端到端数据科学能力
02AI 赋能半导体质量与过程控制
整批良率
合格 die / 总 die
早失效富集倍数 (Lift)
高危组 vs 基线
异常批次数
IsolationForest 标记
价格信号
未来 3 月均价变动

交互式晶圆图 (Wafer Map)

圆形晶圆内 die 网格 · 悬停查看逐 die 参数与 bin · 注入异常后图形随之改变

逐片良率控制图

每片良率 · 均值 CL 与 ±2σ 控制限 · 异常批次 (IsolationForest 标记) 显示为红色

过程能力与统计过程控制 (SPC)

直方图 + 规格限 · Xbar 控制图 + ±1σ/±2σ 分区 · Cp/Cpk/Pp/Ppk · 全 8 条 Western Electric 判异

可靠性工程 — Weibull 浴盆曲线

时间到失效 Weibull 拟合 · 概率图 (直线化) · 浴盆危险率曲线 · B10 / MTBF / 现场失效 PPM

早期失效预测 (RandomForest)

对勉强合格 die 建模 · ROC / AUC · 特征重要度 · 高危组富集 Lift · 混淆矩阵

失效模式 Pareto & 空间缺陷聚类 (DBSCAN)

左:失效模式帕累托 (占比 + 累计 + 80% 线)。右:失效 die 空间聚类,颜色区分簇 ID,灰色为噪声 (系统性 vs 随机)。 DBSCAN eps / min_samples 滑块即时重算此图。

存储价格周期预测

Ridge 周期模型 + 蒙特卡洛置信带 · 历史 / 拟合 / 预测 · 备料决策信号

多模型 AI 协同决策简报

起草官 (drafter) → 评审官 (reviewer) → 定稿官 (finalizer) 三段式协同,基于产线真实指标生成管理层简报

点击左侧「生成 AI 简报」,将当前分析指标交由多模型协同生成决策简报。